一种基于锌/铜掺杂介孔二氧化硅/槲皮素复合微针贴片的雄激素脱发联合疗法
2023-01-10 13:36:31
雄激素脱发（AGA）是最常见的脱发原因之一，约有53%的成年男性与30%的成年女性会遭受AGA的困扰，严重影响着他们的心理健康。目前，临床上的药物往往是通过米诺地尔（一种血管扩张药物）和非那雄胺（一种雄激素抑制剂）来缓解AGA的症状。然而，它们都有一定的局限性。例如，米诺地尔可能会引起皮肤刺激，如瘙痒和肿痛；而非那雄胺可能会导致男性长期使用勃起功能障碍。因此，迫切地需要开发一些新的治疗手段。
基于此，我院常江研究员团队提出了一种系统调节AGA相关病理生理过程（过量雄激素、强烈炎症反应、毛囊干细胞失活）的新策略，设计了一种负载槲皮素的锌/铜双掺杂介孔二氧化硅纳米微球，并将其通过微针透皮给药方式递送。这种独特的复合微针贴片能够长期递送锌离子、铜离子与槲皮素这三种生物活性成分至脱发区域，它们相互协同、共同抵抗过量雄激素带来的细胞/组织损伤，增强毛囊干细胞再生活力，并促进新生血管再生，最终实现雄激素脱发再生。
相关成果以“A combination therapy for androgenic alopecia based on quercetin and zinc/copper dual-doped mesoporous silica nanocomposite microneedle patch”为题发表在Bioactive materials（IF：16.874）杂志上，张赵文斌博士为论文第一作者，常江研究员和杨晨副研究员为论文共同通讯作者。该工作得到上海科学技术委员会（20S31904500，22S31902800，21520712300），国家自然科学基金（81772078，82172200，31900945，82100427），和国科温州研究院启动专项（WIUCASQD2020013, WIUCASQD2021030）的支持。
原文链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2452199X22004959
原文链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2452199X22004959
